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新的hmcc 2.0规范将数据传输速率从15 gb/ s提高到30 gb/ s，这为内存性能设定了新的阈值。Hmcc 2.0还将相关渠道模型从短期(sr)迁移至非常短期(vsr)，以便与现有行业术语保持一致。
混合记忆立方体联盟自成立以来，已有150个成员，发展势头迅猛。因此，在如何使界面更好地满足未来应用方面，它获得了越来越多更好的意见，客观分析部主任吉姆汉迪说。hmcc 2.0的发布表明了为所有高性能计算应用开发一系列规范的决心。
hmcc成立于2011年10月，由altera、micron、open-silicon、三星电子和xilinx共同开发。2013年5月，hmcc首次完成并发布，标志着半导体发展的领导者达成共识，推动hmc在下一代系统中的应用。自成立以来，hmcc已逐步吸纳了150多家OEm、推广商和集成商，其成员定期参与hmc标准的制定和讨论。第二代hmcc规范的最终确定是这一创新存储技术发展的一个重要里程碑，标志着它的后续应用。
“Hmcc 2.0为设计人员突破内存瓶颈提供了一个成熟的解决方案，并为新一代系统提供了pre-空内存性能，”open-silicon的ip和工程运营副总裁hans boumeester说。新标准的批准意味着设计者将能够获得符合该标准的ip，该标准可以集成到芯片和系统中，以满足下一代数据中心和高性能计算应用日益增长的带宽需求。
关于hmc
Hmc被业界领袖和有影响力的人士视为期待已久的技术解决方案，它突破了传统存储技术的限制，在提供超高系统性能的同时显著降低了每比特功耗。现代hmc技术提供的带宽是ddr3模块的15倍，功耗降低70%以上，体积降低90%以上。Hmc的抽象内存使设计人员能够将更多的时间投入到如何使用hmc的革命性功能和性能上，并减少选择多个内存参数来实现基本功能所需的时间。它还可以管理错误纠正、恢复、刷新和其他因内存进程变化而恶化的参数。
关于hmcc
混合存储立方体联盟由全球半导体行业的领先成员建立，致力于开发和建立混合存储立方体技术的行业标准接口规范。联盟成员包括altera公司、arm、ibm、micron technology公司、open-silicon公司、三星电子有限公司、sk hynix公司和xilinx公司
联系方式:karl stetson
微米zeno集团
karl.stetson@zenogroup
206-297-5943
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