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Hmcc由领先的内存供应商创建，如micron technology (NASDAQ: mu)、三星电子和sk hynix。目前，本规范初稿已发送至所有被采纳的制造商进行广泛传阅，以整合所有成员的意见，并计划于2014年5月完成最终草案。第一代规范于2013年4月发布；一些公司，包括altera、xilinx和open-silicon，参与了本规范的制定和采用，已经开始采用本规范来设计使用hmc技术的产品和解决方案。
xilinx产品组合和解决方案营销副总裁hugh durdan说，有了第二代hmc规范，设计人员可以从我们的超大规模fpga架构中获得更高的性能。我们目前运输的超大规模设备旨在支持这一规范，从而为高带宽市场提供更低风险和更高速度的产品。
altera产品营销高级总监patrick dorsey表示，第二代hmc规范将接口的数据传输速率提高了一倍，这使得系统设计人员更容易通过使用下一代20 nm和14 nm fpga和SOC来提高性能。我们很早就开始提供评估板，并展示了hmc器件和fpga之间的互操作性，因此客户可以立即开始评估和开发基于hmc的高性能系统。
该联盟是一群原始设备供应商、推广商和集成商紧密合作的产物，他们开发并实施了hmc的开放接口标准，这是一种由美光公司合作开发的高性能存储解决方案。开发者micron technology，inc，Samsung electronics ltd，altera corporation，arm，ibm，microsoft corporation，open-silicon，inc，sk hynix，inc .和xilinx，inc .的成员直接与采用制造商合作，支持为hmc创建新市场和行业采用的整体需求。
该行业的突破性hmc采用先进的硅穿孔(tsv)技术，通过垂直管道将一组单个芯片电连接起来，将高性能逻辑电路与动态随机存取存储器(dram)芯片相结合。Micron正在提供第一个商用hmc产品的样品，在空之前，该产品的密度为2gb，存储带宽为160 gb/s，每比特能耗比现有技术低70%,这大大降低了客户的总拥有成本。
dram性能改善率和处理器数据消耗率之间的差距不断加大，hmc被业界领袖和有影响力的人士视为这个问题期待已久的答案。hmc的性能意味着其性能、封装和能效远远优于当前和最近的存储器架构，并且与现有的存储器技术有着巨大的差异。
欢迎成为hmcc的成员
任何有兴趣参与hmc规范制定的公司都可以成为hmcc的采纳者。关于采用这一技术的更多信息、技术支持说明和其他工具，请访问www.hybridmemorycube。
关于hmcc
混合存储立方体联盟(hmcc)是由世界半导体行业的顶级成员创建的，其目的是为混合存储立方体技术制定和建立行业标准接口规范。联盟成员包括altera、arm、ibm、micron technology、微软、open-silicon、三星、sk hynix和xilinx。有关hmcc的更多信息，请访问www.hybridmemorycube
联系人:玛丽·埃伦·伊内斯
微米zeno集团
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