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中国证券报(记者罗敏)成田叶巍宣布,公司已与慈溪高新技术产业开发区管委会签署投资合作协议,计划投资R&D,在慈溪高新技术产业开发区生产半导体芯片载波基带和半导体芯片项目,主要用于电信和金融支付领域,预计总投资6.76亿元。协议的顺利实施将有助于公司进一步延伸产业链,优化产品结构。
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中国证券报(记者罗敏)成田叶巍宣布,公司已与慈溪高新技术产业开发区管委会签署投资合作协议,计划投资R&D,在慈溪高新技术产业开发区生产半导体芯片载波基带和半导体芯片项目,主要用于电信和金融支付领域,预计总投资6.76亿元。协议的顺利实施将有助于公司进一步延伸产业链,优化产品结构。
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