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> 1月24日，华为在北京召开了5G会议和2019年世界移动通信大会预通信会议，发布了全球首个5G基站核心芯片-& mdash；& mdash华为天钢致力于打造最小5G，并推动5G在全球的大规模快速部署。据悉，华为天钢在集成、计算能力和频谱带宽方面取得突破性进展:集成度极高，首次支持极低天空尺寸规格下有源功放和无源阵列的大规模集成；强大的计算能力，2.5倍更高的计算能力，与最新的算法和波束形成，单个芯片可以控制多达业界最高的64个通道；超宽频谱，支持200兆运营商频谱带宽，满足未来网络部署的需求。同时，该芯片改进了AAU，将基站尺寸缩小了50%以上，重量减轻了23%，功耗降低了21%，与标准4G基站相比节省了一半的安装时间，有效解决了现场采集困难、成本高等难题。目前，华为已经赢得了30个5G商业合同，超过25，000个5G基站已经发送到世界各地。华为可以提供覆盖终端、网络和数据中心的端到端5G自主研发芯片，支持“全标准、全频谱”网络，为客户带来最好的5G无线技术和微波技术。华为董事总经理、运营商BG总裁丁云表示:“华为长期致力于基础技术和技术投资，并率先突破5G商业规模的关键技术。凭借完全领先的5G端到端能力，5G可以用最少的网络和最少的操作和维护来实施，从而促进5G的大规模商业应用和生态成熟。”在这次会议上，华为最近推出了世界上第一台配备人工智能大脑的数据中心交换机。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引进全堆栈、全场景人工智能技术，打造软通人工智能解决方案。此外，华为消费者业务董事总经理兼首席执行官俞成东也发布了全球最快的5G多模终端芯片和商用终端。(刘晶)来自:中国电子新闻
