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我们的记者刘慧玲
7月1日晚，据中国证监会消息，中国微型半导体技术委员会首次公开发行(ipo)注册获批。自3月29日提交的申请草案被接受以来，公司经历了四轮的调查，并于6月11日提交了草案；6月26日提交注册；随后，中国证监会同意对该公司的科技板块进行首次公开募股登记，在不到100天的时间里，微半导体完成了从申报到注册的所有流程。
根据科技局的审核流程，中国证监会同意公司注册后，发行人可以在一年内自主选择发行时间。也就是说，微半导体应该在注册决定的有效期内按照规定发行股票。
据报道，在集成电路和led芯片等微型器件领域，中、微型半导体主要集中在等离子刻蚀设备、深硅刻蚀设备和mocvd设备等关键设备的研发、生产和销售。公司所在的半导体设备行业属于半导体产业链的上游核心环节之一。
据中威半导体称，该公司的等离子蚀刻设备已被广泛应用于国际一线客户的65纳米至14纳米、7纳米和5纳米集成电路的制造和高级封装。公司的mocvd设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，成为中国氮化镓基led设备的全球领先制造商。
此外，Microsemiconductor在其招股说明书中披露，该公司已开发出与美国设备公司质量和数量相当的等离子蚀刻设备，并实现了大规模生产。
记者梳理了公司的数据，发现Microsemiconductor在全球许多地方都有营销中心，负责公司所有产品的销售管理。在中国、韩国、日本、新加坡、美国等国家或地区都有销售部门。
截至2019年2月28日，微半导体及其子公司在中国注册了484项专利，在海外注册了467项专利。
公司管理层非常重视研发，2016年至2018年，R&D投资分别为3.02亿元、3.3亿元和4.04亿元，总计达10.37亿元。此外，公司董事长尹志耀从事半导体行业数十年，具有丰富的相关工作经验。
据报道，尹志尧出生于1944年，拥有中国科技大学学士学位和洛杉矶加州大学博士学位。1984年至1986年，他在英特尔中心技术开发部工作，担任工艺工程师；1986年至1991年，他在林凡半导体工作，担任高级工程师和R&D部高级经理；从1991年到2004年，他在应用材料领域工作，并担任等离子蚀刻设备产品总部的首席技术官；自2004年起，他一直担任中卫公司董事长兼总经理。
一些市场分析人士指出，公司重视R&D投资，这将促进公司核心技术的发展和自己的专利技术，从而在国际市场上站稳脚跟。
(编辑白宝玉)
