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idc研究经理chirag dekate说，生态系统正在发生变化，可扩展包覆盖内存和内存带宽的重要性已经众所周知。内存将有利于解决方案的核心——大计算和大数据。此产品发布清楚地说明了micron如何提升内存在系统中的作用和影响以及3d内存的价值。
该存储器的持续存储器带宽是ddr4的5倍，其每比特能耗仅为ddr4的三分之一，占用空间仅为ddr4的一半。knights landing高性能封装覆盖存储器将高速逻辑和dram层结合到一个优化的封装中，这将为性能和能耗树立一个新的行业基准。内存堆叠优化了可靠性、可用性和可维护性，这是高性能计算系统的关键因素。骑士登陆系统的首批应用之一——下一代cray xc超级计算机——于4月29日由nersc发布。
英特尔的麦克风架构和美光的高性能存储器是一个强大的组合，美光计算和网络部门副总裁汤姆·艾比说。英特尔和美光的先进技术成功地将处理器移植到内存系统中，这种系统很少将低功耗和大带宽结合起来。
下一代英特尔至强融核处理器R&D代码骑士登陆(code knights landing)在发布时将拥有16gb的高性能封装覆盖内存，与ddr4相比，其持续的内存带宽得到了极大的改善，从而带来了较高的能源利用率，并大大节省了/0/。英特尔工作站和高性能计算数据中心集团副总裁兼总经理charles wuischpard说，这是第一款使用这种新的高性能叠加内存封装的英特尔高性能计算处理器。这将使世界顶尖的研究人员、科学家和工程师能够更快地运行更大的工作负载，同时保持当前的代码投资。我们很荣幸能与美光合作提供这种存储器。
要了解更多由美光管理的高性能内存解决方案，请访问http://www.micron/products/hybrid-memory-cube.
大约微米
Micron technology，inc .是世界领先的先进半导体解决方案供应商之一。通过其全球业务，美光生产和销售一整套dram、nand和nor闪存，以及其他创新的存储技术、封装方案和半导体系统，用于高级计算、用户、网络、嵌入式和移动产品。美光的普通股在纳斯达克上市交易，代码为mu。欲了解更多关于美光科技公司的信息，请访问www.micron
(c) 2014 micron technology，Inc .保留所有权利。信息如有更改，恕不另行通知。微米和微米轨道标志是微米技术公司的商标。其他商标是其各自所有者的财产。该简讯包含关于高性能包中覆盖内存可用性的前瞻性陈述。实际情况或结果可能与前瞻性陈述中包含的情况或结果不同。请参考美光和证券交易委员会定期发布的摘要文件，尤其是美光最新的10-k和10-q表。这些文档包含并确定了导致摘要文档内容不同于前瞻性陈述的重要因素(参见一些因素)。虽然我们认为前瞻性声明中反映的期望是合理的，但我们不能保证其未来的结果、活动水平、业绩或成就。
联系信息:公共关系联系信息:
格雷格·伍德
美光科技zeno集团
650-801-7958
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